金相檢驗(yàn)通常是檢查合金的微觀結(jié)構(gòu), 以確定鑄件的性能。 然而, 在生產(chǎn)過(guò)程中, 往往采用金相檢驗(yàn)的方法對(duì)鑄件的某些部分進(jìn)行難以判斷的缺陷檢查, 這是識(shí)別壓鑄件缺陷的有效方法。 它分為兩種方法:

 (1) 宏觀組織測(cè)試 (宏觀結(jié)構(gòu)測(cè)試)

 Et第二款用于腐蝕樣品的拋光表面, 以判斷鑄件中的裂紋、夾雜物和毛孔等缺陷。

 (2) 微結(jié)構(gòu)檢測(cè) (大功率檢測(cè))

 用腐蝕劑對(duì)樣品的拋光表面進(jìn)行腐蝕, 使其具有微觀結(jié)構(gòu), 樣品擴(kuò)大了 1 0 0-5 0 0倍, 以發(fā)現(xiàn)缺陷。

 為金相檢驗(yàn)而選擇的樣品必須從最有可能產(chǎn)生缺陷的位置切割。

 金相檢查可以正確識(shí)別鑄件缺陷是孔隙度還是縮孔, 特別是鑄件厚度大的橫截面上的孔, 通常被認(rèn)為是縮孔。在金祥中, 縮孔缺陷呈現(xiàn)鋸齒形不均勻邊緣和暗腔, 而孔隙率缺陷具有光滑的邊緣和高反射 (明亮) 的腔。

 金相檢測(cè)還可以識(shí)別缺陷, 如涂層夾雜物、氧化物夾雜物和冷絕緣。