1.2 局部腐蝕

 

鎂合金局部腐蝕主要是腐蝕和螺紋衰變較少。  鎂是一種天然鈍化金屬, 在含有介質(zhì)的介質(zhì)中, 很可能會(huì)發(fā)生鎂或鎂合金鈍化膜被破壞, 點(diǎn)蝕也會(huì)發(fā)生在中性或堿性鹽溶液中, 重金屬污染物會(huì)促進(jìn)鎂合金的點(diǎn)蝕。  點(diǎn)蝕的形成主要是為了沿氫沉積的基體和晶界中的晶界優(yōu)先脫落腐蝕。  絲狀腐蝕是由于活性腐蝕電池在晶界表面移動(dòng), 主要產(chǎn)生在保護(hù)層和陽(yáng)極氧化層下, 純 mg 不發(fā)生絲狀腐蝕。

 

1.3 高溫腐蝕

 

在450°c 或更低的氧氣中, 鎂合金表面的氧化膜具有較長(zhǎng)的保護(hù)作用。  在這樣的溫度下, 氧化過程中形成的氧化膜的體積略高于生產(chǎn)這些氧化膜 (VMS) 所消耗的金屬體積, 即鉛 (臥床原理) VMO/vm > 因?yàn)樗?1, 氧化鎂膜有保護(hù)作用 [13]。  由于在450°c 或更高的溫度下氧化時(shí)形成的氧化鎂膜的 PB 比為 0.81 (< 1), 因此沒有保護(hù)。  然而, 在含硫的大氣中, 鎂合金的氧化膜是有保護(hù)作用的。  因此, 在鑄造過程中的高溫溶解, 為了防止鎂合金的高溫氧化, 它經(jīng)常使用 S 02 或 SF6 氣體 [5] 作為鎂合金溶解的保護(hù)氣體。

 

1.4 腐蝕疲勞

 

鎂合金的疲勞載荷、微裂紋的成因與晶粒偏好取向的滑移有關(guān)。  在疲勞裂紋擴(kuò)展的早期階段經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)準(zhǔn)裂紋, 這是板六角形的一個(gè)特點(diǎn)。  裂紋進(jìn)一步生長(zhǎng)的微觀機(jī)理取決于冶金結(jié)構(gòu)和環(huán)境的影響, 即使是在即使在脆性或韌性下也會(huì)砸碎晶體的過程中, 也要對(duì)晶體進(jìn)行沖擊。  降低溫度通常會(huì)增加裂紋開始時(shí)間, 提高鎂合金的疲勞壽命。