熱撕裂和撕裂

 

熱裂一般發(fā)生在 t 型區(qū)域, 鑄造中心區(qū)域引起的缺陷帶是證據(jù), 許多研究表明, 缺陷帶是鑄件發(fā)生熱撕裂的主要因素。

 

壓鑄過程中的流體流動模式

 

當(dāng)金屬流體高速推進(jìn)模腔時, 由于流體本身的粘性, 在邊界處接收到的電阻很大, 但流體中心的阻力很小。 因此, 大多數(shù)邊界流體的速度接近于零, 其中心位置的流體被提升。 流體表面的溫度導(dǎo)致鑄件中心的溫度低于溫度, 從而導(dǎo)致鑄件內(nèi)兩個不同可接受的溫度壓力的界面。 該接口直接在鑄件內(nèi)部產(chǎn)生缺陷環(huán)。 該缺陷區(qū)的形成始于壓鑄的早期階段, 通過研究澄清了該缺陷區(qū)域在鑄造過程中的一個步驟得到了加強(qiáng)。 因此, 與鑄造表面和中心不同的凝固速率強(qiáng)化了該缺陷區(qū)域的生成和強(qiáng)化, 實踐和理論證明, 高 Rayo 數(shù) (高速) 流體具有較小的速度梯度分布。 因此, 高速壓鑄是鎂合金模具壓鑄的進(jìn)一步理想選擇。

 

微觀結(jié)構(gòu)。

 

上述確定, 也支持了內(nèi)部界面對鑄造缺陷區(qū)的結(jié)論, 并在微觀結(jié)構(gòu)的照片中得到了支持。 上半部分在內(nèi)分區(qū)區(qū)域中清晰可見, 即鑄件表面的區(qū)域, 下半部分是鑄件中心的區(qū)域。 每個區(qū)域, 由于α鎂的結(jié)晶相不是分枝 (白色) 被貝塔共晶相分離 (黑色) 包圍, 表面區(qū)域有一個細(xì)晶粒的形狀, 內(nèi)區(qū)晶粒被發(fā)現(xiàn)是厚的。

 

這種非分支晶體結(jié)構(gòu)的來源的另一個原因是, 我們也認(rèn)為它是為了迫使當(dāng)金屬的流體通過熱室的入口時產(chǎn)生的熱量對流。 EDS (X 光學(xué)能量色散檢測器) 用于計算鑄件內(nèi)界面中是否存在重要的合金分?jǐn)?shù)炸彈分離帶。 EDS 可以在較小的范圍內(nèi)進(jìn)行這樣的化學(xué)測試, 可以從原子中檢測到毋庸置疑的化學(xué)元素。 從 EDS 的檢測結(jié)果, 表渣在鑄件上, 但有較小的結(jié)片晶體顆粒比中心, 表面殘留的內(nèi)部的分離區(qū)域, 發(fā)現(xiàn)沒有明顯的合金化偏析。 這一結(jié)論有助于改進(jìn)設(shè)計, 即改變流體的模型。 生產(chǎn)一層無缺陷的鑄件。